国际电子商情31日讯 据市调机构日前统计数据显示，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。 据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。 Gartner副总裁分析师Andrew Norwood在一份新闻稿中表示：“2022年初，许多半导体设备短缺，导致交货时间延长和价格上涨，许多终端市场的电子设备产量减少。因此，OEM们开始通过囤积芯片库存来对冲短缺。”Andrew Norwood继续解释说，到2022年下半年，高通胀压力、利率上升、能源成本增加对许多全球供应链产生了影响，导致全球经济明显放缓。随着消费者开始削减支出，这也导致对个人电脑和智能手机的需求下降。然后企业开始做同样的事情，为全球经济衰退做准备。所有这些都对半导体行业的增长产生了影响。 数据显示，半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND闪存销售量的减少而下降了10.4%，但三星电子仍保持市场份额第一的位置。英特尔以9.7%的市场份额位列第二，由于消费PC市场的显着低迷，以及x86处理器业务的激烈竞争，公司销售额下降了19.5%。 高通与美光科技在排名中互换位置，AMD从第10位跃升至第7位。联发科从上年的第7名跌至第9名。前10名中的新公司是苹果。 2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。由于电子器件原厂纷纷开始减少当初在预测需求走强时所积累的存储器库存，因此到2022年中期，存储器市场已显示出需求大幅跳水的迹象。现在情况已经恶化到了大多数存储器公司宣布削减2023年资本支出（capex）的地步，并且一些公司为了降低库存水平和试图恢复市场平衡而削减了晶圆产量。 尽管2022年非内存收入总体增长了5.3%，但各个器件类别之间的表现差异很大。模拟器件以19%的涨幅位居第一，分立器件以15%的涨幅紧随其后。在汽车电气化、工业自动化和能源转型长期增长趋势的支撑下，汽车和工业终端市场产生了强劲的需求，进而推动了模拟与分立器件的增长。 《转自：国际电子商情》

SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。   近日，半导体行业协会SIA(Semiconductor Industry Association)刊文指出，长期以来，该机构一直支持出口管制政策，既能保障国家安全，又不会过度损害对美国经济、国家安全和技术领先地位至关重要的商业创新。与这些长期努力相一致，SIA最近就工业和安全局(BIS)于10月7日发布的重要的新半导体出口管制规则提交了详细的公开意见。   美国半导体公司依赖于创新的“良性循环”，包括在研发和进入全球市场方面的大量投资。从历史上看，美国半导体公司一直将约五分之一的收入用于研发，在所有行业中所占比例最高。因此，重要的是确保出口管制符合“小领域、高门槛”的模式。而最有效的出口管制是在多边基础上严格针对具体项目采取的出口管制，在执行前纳入充分的工业投入，包括在国外供应的问题上。   虽然SIA及其成员公司完全理解有针对性的出口管制对维护国家安全是必要的，但10月7日的出口管制规定在范围和细节上都是前所未有的，并为全球半导体生态系统带来了新的挑战。SIA的评论强调了关于10月7日出口管制规则的以下建议: BIS应考虑此次行动和未来规则中监管复杂性、不确定性和负担的不必要有害影响，这可能导致外国公司设计出来自美国或品牌的内容，以“降低”其供应链的风险。过度控制可能会损害美国的工业基础，特别是在外国有竞争力的技术、软件、组件和设备的领域。 BIS应恢复常规规则制定秩序，首先公布重要的新行动作为拟议规则，并征求相关技术咨询委员会和行业的意见。这可以防止许多公司由于受这些控制影响的复杂技术和供应链问题而遭遇意想不到的后果。 国际清算银行应继续尽一切可能，通过与盟国伙伴国家达成协议，使这些规则成为诸边规则。单边出口管制将美国企业置于不平等的竞争环境中。它们还可能威胁到美国的技术领先地位，因为它们允许不受同样控制的国际竞争对手投资于研发工作，并在竞争中胜过受影响的公司。 BIS应为在中国运营的四家跨国半导体晶圆厂商颁发临时通用许可证。这一行动将大大减少不确定性，并实现更有效的业务规划。 BIS应发布一份从事覆盖开发或生产的半导体制造设施的肯定清单。建立这样的清单将减轻企业的合规负担，确保公平的市场准入。   最后，SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。 转自：国际电子商情

从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。   中泰证券发布研究报告称，自2022年9月起，全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长5-7个月，此轮周期拐点或有望于2023年一季度出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂第四季度展望看，多数设计公司指引为同比负增长。   研报指出，从全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022第三季度进入负增长。   从中国大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆地区设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平)，2022年第二季度时，模拟、射频营收均已进入负增长;第三季度时，模拟、射频增速仍然为负，且MCU也进入负增速，其他设计公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊，因此第三季度仍保持40%的高速增长。   2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。   因此该机构认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。   从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。   从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔;被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。   因此，其看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。   而另据德邦证券研报指出，2022年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。电子板块整体估值处于历史低位，接近2019年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。   研报指出，目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以该机构预计中国半导体销售增速或将于2023年第二季度左右触底。根据IDC数据，中国智能手机2022第三季度出货7110万部，同比下滑12%，较第二季度降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，机构预计库存或在2022第四季度下降，2023上半年回到正常水平。   此外，根据ICInsights数据，2021年中国IC自给率仅为16.7%，预计2025年将达到19.37%，2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，2021年，NandFlash、MPU国产化率仅在1%左右，DRAM国产化率约为2%，逻辑与模拟芯片国产化率在5%左右，MCU小于15%。   此前，美国半导体产业协会(SIA)称，2022年是全球半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。   此外，另据SIA和波士顿咨询集团联合发布的报告显示，预计到2030年，中国半导体设计领域的全球占有率有望增至23%，仅次于排名第一的美国(36%)，并超越韩国(19%)，跃居世界第二。 《转自：国际电子商情 9731.html》