资讯中心

2023-02-06 2022年全球半导体收入突破6000亿美元

国际电子商情31日讯 据市调机构日前统计数据显示，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。

据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。

Gartner副总裁分析师Andrew Norwood在一份新闻稿中表示：“2022年初，许多半导体设备短缺，导致交货时间延长和价格上涨，许多终端市场的电子设备产量减少。因此，OEM们开始通过囤积芯片库存来对冲短缺。”Andrew Norwood继续解释说，到2022年下半年，高通胀压力、利率上升、能源成本增加对许多全球供应链产生了影响，导致全球经济明显放缓。随着消费者开始削减支出，这也导致对个人电脑和智能手机的需求下降。然后企业开始做同样的事情，为全球经济衰退做准备。所有这些都对半导体行业的增长产生了影响。
数据显示，半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND闪存销售量的减少而下降了10.4%，但三星电子仍保持市场份额第一的位置。英特尔以9.7%的市场份额位列第二，由于消费PC市场的显着低迷，以及x86处理器业务的激烈竞争，公司销售额下降了19.5%。
高通与美光科技在排名中互换位置，AMD从第10位跃升至第7位。联发科从上年的第7名跌至第9名。前10名中的新公司是苹果。
2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。由于电子器件原厂纷纷开始减少当初在预测需求走强时所积累的存储器库存，因此到2022年中期，存储器市场已显示出需求大幅跳水的迹象。现在情况已经恶化到了大多数存储器公司宣布削减2023年资本支出（capex）的地步，并且一些公司为了降低库存水平和试图恢复市场平衡而削减了晶圆产量。
尽管2022年非内存收入总体增长了5.3%，但各个器件类别之间的表现差异很大。模拟器件以19%的涨幅位居第一，分立器件以15%的涨幅紧随其后。在汽车电气化、工业自动化和能源转型长期增长趋势的支撑下，汽车和工业终端市场产生了强劲的需求，进而推动了模拟与分立器件的增长。

《转自：国际电子商情》

查看详情

2023-01-29 SIA评论:BIS应为在中国的四家跨国半导体晶圆厂商颁发临时通用许可证

SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。

转自：国际电子商情

查看详情

2022-12-24 半导体设计及被动板块有望于2023年率先触底反转

从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。

  中泰证券发布研究报告称，自2022年9月起，全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长5-7个月，此轮周期拐点或有望于2023年一季度出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂第四季度展望看，多数设计公司指引为同比负增长。

  研报指出，从全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022第三季度进入负增长。
  从中国大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆地区设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平)，2022年第二季度时，模拟、射频营收均已进入负增长;第三季度时，模拟、射频增速仍然为负，且MCU也进入负增速，其他设计公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊，因此第三季度仍保持40%的高速增长。
  2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。
  因此该机构认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。
  从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。
  从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔;被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。
  因此，其看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。
  而另据德邦证券研报指出，2022年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。电子板块整体估值处于历史低位，接近2019年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。
  研报指出，目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以该机构预计中国半导体销售增速或将于2023年第二季度左右触底。根据IDC数据，中国智能手机2022第三季度出货7110万部，同比下滑12%，较第二季度降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，机构预计库存或在2022第四季度下降，2023上半年回到正常水平。

  此外，根据ICInsights数据，2021年中国IC自给率仅为16.7%，预计2025年将达到19.37%，2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，2021年，NandFlash、MPU国产化率仅在1%左右，DRAM国产化率约为2%，逻辑与模拟芯片国产化率在5%左右，MCU小于15%。
  此前，美国半导体产业协会(SIA)称，2022年是全球半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。

  此外，另据SIA和波士顿咨询集团联合发布的报告显示，预计到2030年，中国半导体设计领域的全球占有率有望增至23%，仅次于排名第一的美国(36%)，并超越韩国(19%)，跃居世界第二。

《转自：国际电子商情  9731.html》

查看详情

2022-12-19 日本2nm半导体技术进展：Rapidus与IBM战略合作

Rapidus 是一家新成立的高级逻辑器件代工厂，将利用 IBM 在半导体研发方面的领导地位，包括 2 纳米节点技术。IBM 和 Rapidus 今天宣布建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术，作为日本成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者计划的一部分。

Rapidus 是一家新成立的高级逻辑器件代工厂，将利用 IBM 在半导体研发方面的领导地位，包括 2 纳米节点技术。IBM 和 Rapidus 今天宣布建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术，作为日本成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者计划的一部分。
Rapidus 研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体，并在日本主要公司的支持下成立。作为该协议的一部分，Rapidus 和 IBM 将进一步开发 IBM 突破性的 2 纳米节点技术，供 Rapidus 在其日本工厂实施。
这项工作将利用 IBM 在半导体研究和设计方面数十年的专业知识。2021年，IBM宣布研发出全球首款2纳米节点芯片，预计比领先的7纳米芯片性能提升45%，能效提升75%。IBM 在先进逻辑和内存技术方面与日本半导体制造商以及日本设备和材料供应商建立了成功的联合开发合作伙伴关系的悠久历史。
“今天我非常高兴地宣布，Rapidus 已正式与 IBM 合作，共同开发 2 nm 节点技术，”Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 说。“这是一项期待已久的国际合作，对于日本再次在半导体供应链中发挥重要作用至关重要。我完全相信，这种合作将为我们为人类福祉做出贡献的目标铺平道路通过与 IBM 联合开发的技术生产的先进逻辑半导体。”
IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 表示：“IBM 很荣幸能与 Rapidus 合作开发下一代半导体技术，并帮助日本成为世界上最具战略意义的技术领域之一的领导者。” “这种合作对于确保通过由志同道合的公司和国家组成的充满活力的生态系统建立一个地理上平衡的先进半导体全球供应链至关重要。”
作为该协议的一部分，Rapidus 的科学家和工程师将与 IBM 日本和 IBM 研究人员一起在纽约州奥尔巴尼由 NY CREATES 拥有和运营的 Albany NanoTech Complex 工作，这是世界上最先进的半导体研究设施之一。Rapidus 是加入 Albany NanoTech Complex 生态系统的最新实体，该生态系统包括 IBM、应用材料、三星电子、东京电子、SCREEN、JSR、纽约州立大学 (SUNY) 等。
Rapidus正计划在制造方面部署差异化战略，包括自动化和效率，以确保上市速度和竞争力。这项2纳米技术旨在成为市场领先者，并将与行业标准产品兼容。

转自《国际电子商情》

查看详情

2022-12-19 山西公布三类科技创新平台拟立项名单 完善省级创新体系

各类科研创新平台组成的创新“矩阵”正在源源不断地发挥力量。其中，重点实验室是创新“矩阵”的核心所在。加强重点实验室建设是展开研究合作和应用基础研究，聚集和培养优秀科技人才的重要科技创新基地。
 
  省级重点实验室作为省内的科技创新体系的重要组成部分，是推动推动学科发展开放共享先进创新资源的重要基地。自“十四五”战略发表以来，多个省级积极建设省级重点实验室，以此完善现有的创新体系。
 
  近日，山西省科学技术厅公布2022年度山西省重点实验室等三类科技创新平台拟立项名单，拟立项山西省重点实验室39家，山西省技术创新中心39家、山西省中试基地15家。
 
  该次拟立项的省重点实验室、省技术创新中心、中试基地分别依照《山西省重点实验室建设与运行管理办法》(晋科发〔2021〕95号)，《山西省技术创新中心管理办法(试行)》、《山西省中试基地建设与运行管理办法(试行)》(晋政办发〔2022〕42号)进行立项。
 
  山西省重点实验室拟名单共计39家，包括材料相关实验室3家，生物医药相关实验室11家，环境保护相关实验室7家，文物保护相关实验室2家，化工相关实验室2家，植物种业相关实验室4家，智能通信技术实验室10家。
 
  山西省技术创新中心拟名单共计39家，包括材料技术中心9家，互联网智能技术中心5家，生物医药技术中心8家，能源技术中心6家，粮油食品技术中心3家，各类设备技术中心8家
 
  山西省中试基地拟名单共计15家。其中，新材料相关基地6家，污染物处理相关基地2家，能源相关基地3家，生物医药相关基地2家，农业相关基地1家，通信技术相关基地1家。
 
  省重点实验室、技术创新中心、中试基地是省级科技创新体系的重要组成部分，是组织高水平基础研究。这也就意味着要基于此来分析建设重点，整合省内优质资源，对接战略科技力量体系，深谋建设方案，细化建设环节。孕育重大原始创新、推动学科发展和解决国家战略重大科学技术问题的重要力量。
 
  不仅如此，随着平台的组建，可以跨部门、跨地区、跨领域整合省内外高等院校、科研院所、龙头企业等力量，通过推动人才链与创新链、产业链深度融合，在人事、科研组织等方面都赋予自主权，激发人才活力。
 
  另外，省级科技创新体系的完善是推进高水平学术交流、产出原创性科技成果的重要载体，还是研究前沿与关键共性技术、提升自主创新能力和核心竞争能力、推进战略性新兴产业高质量发展的重要平台。完善科研创新的平台方便面向省内重大战略需求和重大科学技术问题，深入开展基础与应用基础研究，有利于尽快攻克“卡脖子”核心技术。
 
  (资料来源：山西省科技厅、人民日报等)

查看详情

2022-12-03 中国科研城市排名上升 科研发展反应城市发展

自然指数是自然科研的一个数据库，这个数据库包含了非常多与科研有关的信息，包括各高校、科研院所(国家)在国际上影响力研究型学术期刊上发表论文数量，并且数据库是实时在线版免费为公众开放的，因此具备很重要的科研意义。目前，自然指数以及被认为是国际公认的、能够衡量机构、国家和地区在自然科学领域的高质量研究产出与合作情况的重要指标之一。
 
  而在自然指数中有一个重要部分——科研城市。其内容是全球主要城市和都市圈在自然指数追踪的自然科学期刊中的科研产出情况。一般来说，科研城市排名越靠前，就说明这座城市的科研支出以及成果转化情况越好，而一个国家科研城市整体数据越靠前，则说明了这个国家对于科研事业的贡献以及对于科研发展的重视程度越高。
 
  那么我国的表现如何呢？从2017年公布的数据(2016年科研城市情况)开始，北京就超过了纽约都市圈，成为全球排名第一的科研城市至此之后，北京一直位居榜首，蝉联了6年。但事实上，中国的表现远不至此。除了北京以外，我国多个城市排名都有显著上升，其中比较有代表性的便是上海、南京和广州。
 
  上海2020年时就已经位居第五位，而2021年更直接超过了波士顿都市圈和旧金山湾区来到了第三位，成为我国除北京之外，科研城市排名最高的城市。而南京和广州对于2015年时第19位和第42位的排名，如今已经上升到了第8位和第10位，上升速度非常可观。
 
  此外，2021全球前20的科研城市中，我国一共占据了8个位置，分别是第一的北京、第三的上海、第八的南京、第十的广州、第十一的武汉、第十六的合肥、第十九的杭州以及第二十的天津。
 
  而更重要的一点是脱离榜单之后，中国科研城市对于我国科研发展的实际意义。
 
  一直以来我国都将科研视为“第一生产力”，发展科研也是我们的核心目标之一。在这个过程中，我们投入了非常多的资源，包括高水平大学、机构的建设与扶持，人才的培养与应用，科学仪器的研发、购买以及核心技术的交流，以及科研政策的推进。正是这些努力，让我国的整体科研水平有了显著上升。
 
  表面上看起来，科研城市的名字只出现了八个，但实际上，这些城市的科研产出能够将技术的发展辐射到周边的城市，换言之尽管榜单本身只显示了部分城市的情况，但宏观全国，其实是各个区域整体科研的进步。同时，从大范围的科研发展也可以看出，我国的整体经济也呈现出不错的态势。一方面，我国可以持续在多个城市为科研投入资金，另一方面科研成果的涌现也为城市经济发展贡献了巨大的帮助。也相信，中国科研城市排名上升只是一个开始，未来我国在科研尤其是科研创新上的投入，会给我们带来更多的惊喜和更好的成绩。
 
  (本文参考资料来源：科技日报)

查看详情

2022-12-03 继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工

随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划，美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。

  2022年12月1号(美国时间)，全球第三大晶圆制造商——环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)美国12吋晶圆厂GlobalWafers America在德州谢尔曼市举行动土典礼，该举措将奠定环球晶圆在美半导体供应链的战略地位。

  此次在美落地扩产，环球晶圆将弥补美国本土晶圆供应链缺口。美国半导体制造环节虽不断成长，然本土晶圆供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。


环球晶圆表示，近期的疫情与地缘政治风险，皆敲响美国本土缺乏晶圆供应链的警钟，为此客户纷纷与环球晶圆签订长期合约以示支持，合作项目覆盖车用、手机、电脑及工业应用等领域。

  按计划，GlobalWafers工厂两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地58公顷，可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

  今年6月27日，环球晶圆曾宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman,Texas,USA)兴建全新12吋硅晶圆厂，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的千亿台币扩产计划的一部分。

  随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划，美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。

  12吋晶圆是所有先进半导体制造不可或缺的关键材料。由于先进的12吋晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口晶圆。环球晶圆这项扩厂计划就是为弥补美国半导体供应链的关键缺口。

  据了解，这座12吋晶圆厂产能预计于2025年释放。新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12吋晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间待未来利用。

意大利子公司MEMC SPA宣布12吋扩产计划
  今年2月18日，环球晶圆集团意大利子公司MEMC SPA董事会依据集团母公司环球晶圆董事会之决议，核准其意大利诺瓦拉厂(Novara)于现有的8吋晶圆产线外增设12吋产线。

  此投资正式宣布环球晶圆扩大在欧洲业务，该项目深获意大利政府(MISE)以及关键欧洲微电子设备制造商的认同。环球晶圆的美拉诺(Merano)和诺瓦拉(Novara)工厂均位于意大利，自1974~1976年设立，历史相当悠久。

  董事会核准的此项扩产焦点为12吋抛光片及磊晶片的生产和开发，可应用于最先进的科技创新。除此之外，由于美拉诺(Merano)工厂已经着手12吋长晶与产能扩充，藉由在意大利皮埃蒙特地区(Piedmont)的扩产，环球晶圆将在意大利拥有完整并高度整合的12吋生产线。

  据了解，该12吋产线将自2023年中开始生产，完成客户验证及装设新产品所需的开发及生产设备后开始量产。

  鉴于新设一条12吋全新先进生产线需要投入大量资金，此项目执行的先决条件为：1.开发项目共同合作伙伴的资金挹注;2.获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。

并购Siltronic受挫 宣布扩张计划
  今年2月1日，环球晶圆宣布，公开收购世创电子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日)，因未能取得所有主管机关核准，其将执行扩产计划。原用于收购案之资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预计2022至2024年度总资本支出将达1,000亿台币(约36亿美元)，包含重大新厂扩建(greenfield)。

  环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示：“即使公开收购Siltronic一案未果，我们在事前即已规划双轨策略。我非常期待我们现在能够考虑的各种选项，来提升技术发展并提高产能。”

  环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿台币，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。

  对于环球晶未能完成Siltronic并购，有分析认为，环球晶维持更为强健的资本结构。全球对重要产业的保护主义逐渐抬头，未来一至二年环球晶不太可能进行大规模收购。

环球晶圆营收创历史新高
  11月4日，中美硅晶公布十月营收数据。数据显示，中美硅晶合并营收达74.2亿元，月增长3%，年增长25.8%。1至10月，中美硅晶累计合并营收达680.8亿元，较去年同期成长20.2%。中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆，十月合并营收达62.9亿元，月成长3.8%，年成长26.8%。1至10月，环球晶圆累计合并营收达581.9亿元，较去年同期成长15.6%。中美硅晶与环球晶圆表现卓越，中美硅晶十月合并营收达历史第二高，环球晶圆十月合并营收创历史新高。


《转自：国际电子商情》

查看详情

2022-11-21 工信部印发建设指南 促进石化行业智能制造标准体系发展

石化行业是我国国民经济重要的支柱产业，是支撑制造业高质量发展的关键领域。为切实发挥标准对推动石化行业智能制造发展的支撑和引领作用，近日，工业和信息化部编制并印发了《石化行业智能制造标准体系建设指南（2022版）》(下简称《指南》)。
 
  《指南》共分为总体要求、建设思路、建设内容、组织实施四大部分内容。
 
  《指南》要求坚持统筹规划、协调配套；稳步推进、急用先行；加强协同、注重实施的基本原则。计划到 2025 年，建立较为完善的石化行业智能制造标准体系，累计制修订 30 项以上石化行业重点标准，基本覆盖基础共性、石化关键数据及模型技术、石化关键应用技术等标准；对于原油加工等石化细分行业，优先制定新一代信息技术在生产、管理、服务等特有场景应用的标准，推动智能制造标准在石化行业的广泛应用。
 
  在建设思路方面，《指南》从石化行业智能制造标准体系结构和石化行业智能制造标准体系框架两方面进行部署。
 
  在建设内容方面，《指南》提出，一是相关基础共性标准，主要包括通用、安全、可靠性、检测、评价、人员能力、智能装备、赋能技术、工业网络等九个部分。二是石化关键数据及模型技术标准，主要包括资产数据及模型、物料数据及模型、公用工程数据及模型等三个部分。三是石化关键应用技术标准，主要包括生产管控与优化、安全环保、设备管理、能源管理、供应链管理、智能服务等六个部分。四是细分行业应用标准，主要包括原油加工、基本有机化工原料、合成树脂、合成橡胶、合纤原料等五个部分。
 
  在组织实施方面，《指南》要求，一要加强统筹协调，二要加快任务落实，三要推进宣贯实施，四要深化开放合作。
 
  《石化行业智能制造标准体系建设指南（2022版）》文件详情请参考附件。
 
文章链接：化工仪器网 

查看详情